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淺談電瓷絕緣子的膠裝工藝
膠裝是電瓷產品目前應用最廣泛的一種裝配型式,它主要是指利用膠合劑的膠凝或凝固特性 , 通過膠合劑填充瓷件和金屬附件之間預留的空隙 , 連接并構成機械、電氣等特性符合使用要求的產品這樣一個裝配技術。
電瓷產品的膠裝生產工藝設計和實施管理水平以及操作的技藝 , 直接關系到產品的質量、 產量、生產周期和經濟效益。膠裝生產的基本工藝流程 , 下面分別從膠裝準備、膠裝、膠裝養護及硬化三部分進行介紹。
一、膠裝準備
1 、瓷件、附件的清潔處理
產品膠裝前 , 應適時地領回瓷件、附件及其它元器件 , 并核對檢查品種規格是否相符 , 是否有中間過程損壞 , 附件有無局部銹蝕 ( 一般領用時應已完成整體除銹和非膠裝面的防護涂層處理 ) , 然后將瓷、件附件存放中產生的塵砂泥污和水濕銹跡除去 , 使之達到清潔干燥。 重復使用的膠裝定位膠皮圈及橡皮塞、 木楔之類 , 也應在膠裝使用前進行清潔處理 , 除去粘著的殘塊。
2、瓷件、附件施緩沖防護涂層
當瓷、附件清潔處理并干燥后, 在膠裝部位按規定涂刷 ( 或噴) 緩沖防護涂層 , 并使之充分干燥 , 硬化成膜。涂層的作用是保護膠裝部位的瓷、附件不受膠合劑的接觸腐蝕 , 同時改善由于瓷、金屬、膠合劑之間的熱膨脹系數差異造成的結構溫度應力狀態 , 并能緩和絕緣子受不正常應力沖擊時的影響。
緩沖防護涂層的厚度要求為 5~8 0 μm , 涂層施涂而必須清潔干燥 , 重復使用的瓷和附件的殘留涂層應當處理干凈 , 薄層復涂 ( 前一次涂層干后刷第二次 ) , 所得涂膜的質量較好。較厚要求的緩沖涂層 ( 多為端面 ) 也用復涂來達到厚度要求。涂刷后的涂層可自然干燥或加熱干燥。自然干燥 , 一般需數小時 , 加熱干燥 (6 0 ℃ ) 則數分鐘即可。要求空氣流動, 無粉塵。由于干燥時有大量溶液揮發, 應特別注意排風措施。涂膜厚度可在標準馬鐵板上涂刷測量 , 生產控制和檢查則利用經厚度測定合格的漆涂刷的實物樣規來作外觀和顏色的對照比較。
二、膠裝
膠裝是指將膠合劑填充、灌注連接絕緣子瓷件和附件的這個裝配生產工序。 瓷、附件的連接從此開始并定型不變 , 剩下的只是通過養護和硬化使這種連接更牢固永久。
1、膠合劑的制備與使用
根據不同的性能要求,膠合劑的類型各不相同,但必須嚴格按照配比規定稱取膠合劑組成材料,稱量器具選明精度要適當 , 特別是外摻劑 , 量小影響大 , 不能太粗糙。
對于膠合劑漿的停置使用時間 , 根據膠合劑類型各不相同, 這一時間應根據膠裝環境條件膠合劑從加水算起,一般使用時間不超過 45分鐘,使用中不能摻水, 在使用過程中每隔 3~5分鐘應攪拌 1次。膠裝環境一般溫度不低于10℃,相對濕度不低于 80% 。
在攪拌過程中或攪拌后 , 可采用真空處理或振動處理的方法排除掉膠合劑漿中的部分氣泡 , 以提高膠合劑的質量。 從加水攪拌后開始至膠合劑漿凝固 , 隨時間增加而流動度減小 , 并逐漸失去塑性而成為固體。 在膠合劑漿開始凝固前的某一時間 , 膠合劑漿的流動性就可能已不利于填充灌注操作 , 而易于造成填充不實或蜂窩孔洞等問題,因此膠合劑漿必須在這一時間之前使用完畢。
2、膠裝定位
膠裝定位對相應瓷件、附件進行膠合劑填充灌注使之達到設計要求的形狀和尺寸 , 是整個膠裝生產過程中最關鍵的工序。
三、膠裝養護及硬化
膠裝養護目的在于,經過膠裝定位以后 , 產品已具有了設計所要求的形狀尺寸。但是要使產品具有設計所要求的工作性能 , 即最起碼在工作負荷下 , 產品的形狀尺寸能保持而不破壞 , 則還需要一定的條件使膠合劑的性能得到發展 , 也就是人為地創造有利于膠合劑性能發展和提高的條件 , 在有工作負荷下保持產品形狀尺寸不發生破壞性變,并有利于膠合劑性能的長期發展和保持。
由于膠裝劑種類不同,所以養護和硬化的措施也各不相同,這里就不一一贅述。
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