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2020年中國電子陶瓷外殼行業市場現狀
與傳統材料相比,陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優異性能,可廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。
電子陶瓷應用領域廣闊
電子陶瓷是指應用于電子工業中制備各種電子元件、器件的陶瓷材料,是采用人工精制的無機粉末為原料,通過結構設計、化學計量、合適的成型方法和燒成制度而達到特定的性能,經過加工處理使之符合使用要求尺寸精度的無機非金屬材料。電子陶瓷廣泛應用于電子工業中制備各種電子元器件,是電子元器件制造不可或缺的基礎材料。
電子陶瓷產業的上游包括電子陶瓷基礎粉、配方粉、金屬材料、化工材料等;中游是電子陶瓷材料,主要包括:陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器陶瓷、微波介質陶瓷等。電子陶瓷的下游主要是電子元器件,最終應用于終端產品,其應用領域非常廣闊,包括光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等,主要用于各類電子整機中的振蕩、耦合、濾波等電路中。
與傳統材料相比,陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優異性能,電子陶瓷材料應用領域如下:
陶瓷核心部件主要依賴于進口
目前陶瓷外殼主要的市場份額仍然被日本京瓷等海外巨頭所占有,我國部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座主要依賴于進口。國內各陶瓷外殼生產廠商加大投資力度,提升研發水平,但高端產品研發能力仍需提高。總之,在核心零部件的電子陶瓷市場,正在形成由國內外企業共同競爭的格局。
目前,行業內的國外企業主要有日本京瓷、日本特殊陶業株式會社(日本NGK/NTK)和賽瑯泰克集團(GeramTec Group)。
未來我國電子陶瓷外殼行業將呈以下發展趨勢:
電子陶瓷外殼應用領域不斷擴大。近年來,技術變革和更新應用很快,高端制造產品不斷涌現,智能汽車、物聯網、無人機、數據中心等新興領域發展十分迅速。電子陶瓷外殼作為半導體器件的關鍵材料,在通信、工業激光器、消費電子、汽車電子等領域有廣泛應用,可以滿足智能汽車、物聯網、無人機市場、虛擬現實(VR)等新興領域發展。在下游需求新增和持續增長的帶動下,電子陶瓷外殼產品應用領域不斷擴大。
電子陶瓷外殼將向高精度、小型化方向發展。由于技術的不斷進步,電子產品邁向多功能、高端化和高附加值,對電子元件的精度和可靠性要求越來越高。電子陶瓷外殼可以在微小空間里,實現高氣密性和高可靠性,從而為產品終端的小型化做出貢獻。隨著終端產品小型化、輕量化、薄型化的快速發展,對電子陶瓷外殼的要求越來越高,這也必將引導電子陶瓷外殼行業向高精度、高可靠性、小型化方向發展。
國內產品進口替代空間較大。由于技術、工藝壁壘較高,且我國電子陶瓷產業起步較晚,國內廠商生產的大部分電子陶瓷外殼產品在技術、工藝、附加值方面較國外知名廠商落后較多,因此全球電子陶瓷行業高端市場主要由美日等發達國家企業占領,我國主要提供中低端電子陶瓷產品。在產業政策大力支持的背景下,我國電子陶瓷產業發展迅速,部分電子陶瓷外殼產品技術水平已達到或接近國際水平,未來國內廠商的市場占有率將進一步擴大。
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